在2023年之前，也会利用台积电等的代工服务。 　　英特尔新任 CEO 帕特·基辛格宣布，计划开展代工业务，将英特尔转变为全球硅芯片生产的领导者。英特尔认为，到 2025 年，硅芯片制造的市场价值将达到 1000 亿美元。　　在现在的芯片紧缺的状况下，像英特尔这样的大公司能够分享产能，对无晶圆厂的公司来说应该很诱人，甚至 AMD 和英伟达这样的传统竞争对手也很可能选择英特尔的代工。如果顺利的话，或许将来会有英特尔生产的 AMD CPU，或者英伟达 GPU。不过这应该还很遥远。　　作为英特尔“IDM 2.0”战略的一部分，英特尔还将扩大其位于亚利桑那州钱德勒市的园区，计划建立两个新的工厂，将投资 200 亿美元。帕特·基辛格还表示很快会有新的扩建计划宣布。　　英特尔的这一系列举措，实际上也有希望将硅芯片制造移回美国的用意。根据英特尔的数据，80% 的硅芯片在亚洲生产，15% 在美国生产，只有 5% 在欧洲生产。英特尔希望通过在美国、爱尔兰和以色列的晶圆厂，来摆脱对亚洲生产的依赖。　　英特尔还表示，在 2023 年之前的短期内，英特尔也会利用台积电、三星和 Global Foundries 等来满足自己的制造需求。这将有助于缓解英特尔在 10 纳米工艺遇到的一些制造问题。来源：PC Gamer

有钱也不好使啊。　　据彭博社报道，英伟达正悄悄准备放弃从软银手中收购半导体设计公司 ARM，因为收购案几乎没有任何进展。　　一位不愿透露姓名的业内人士表示，英伟达已经告诉自己的合作伙伴，本次交易预计不会顺利完成。彭博社还从另一位知情人士处了解到，目前软银正在加紧准备 ARM 的 IPO（首次公开募股），作为替代方案。　　这场收购案于 2020 年 9 月正式宣布，当时有望成为史上最大的半导体并购交易。但这引起了监管机构和芯片行业的强烈反对，甚至包括 ARM 自己的客户。美国联邦贸易委员会在去年 12 月提起诉讼，要求停止本次交易，理由是如果获得 ARM 芯片设计的控制权，英伟达将变得过于强大。　　英伟达最初认为，本次收购预计需要 18 个月的时间，也就是说收购应该在今年 3 月左右结束，但目前看来收购似乎不太可能按时完成。　　彭博社表示，本次交易除了需要通过中国和美国的审批之外，还需要得到欧盟和英国的批准，严峻的考验让英伟达内部产生了分歧，一些人已经提前接受本次收购以失败告终。来源：彭博社

之前《日经》的报道属实。 　　上月《日本经济新闻》曾报道过索尼将与台积电合作在日本熊本县建立半导体代工厂的传闻。现在，台积电官方已经正式公布了这一消息。　　新工厂将设在日本熊本县菊阳町，由双方合资设立名为 JASM 的子公司管理，预计可创造 1500 个尖端技术人才就业岗位。新工厂将于 2022 年动工建设，争取 2024 年之前投产，生产制程为 22 纳米和 28 纳米的半导体，主要有助于缓解老式芯片的供应问题。　　这将是半导体巨头台积电首次在日本建立厂房，预计最初投资额约 70 亿美元，索尼方面出资约 5 亿美元，并获得不到 20% 的股份。　　之前《日经》的报道曾提到该项目有最多 50% 的资金由日本政府出资，台积电这次的公告里也提到项目得到了「日本政府的大力支持」，但并没有提及日本政府的具体出资比例。